攻克技术！高同装备联合某光电技术研究所在真空镀膜补正板在线自动控制单元技术中获新突破！

        2023年12月，高同装备公司联合某光电技术研究所共同进行磁控溅射镀膜机补正板自动控制单元实验，真空镀膜补正板自动控制技术获得新突破，国内首创，技术先进！

        真空溅射镀膜，是指利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度的离子束流，轰击靶材（镀膜材料）表面，离子和靶材表面原子发生动能交换，使靶材表面的原子离开靶材并沉积在基板材料表面的技术。该技术应用领域广泛，包括平板显示、半导体、太阳能电池、光磁记录媒体、光学元器件、节能玻璃、LED、工具改性、高档装饰用品等。

        因镀膜靶材离子溅射具有弥散现象，会因镀件位置、镀件形状，导致靶材离子产生多镀或少镀现象，使膜厚度分布不均匀。在实际镀膜生产过程中，可通过在靶材与基片间设置一定数量的补正板，并调整补正板的长度来提高镀膜的均匀性。调整补正板是镀膜工艺流程中一个非常重要步骤，目前技术手段只能靠人工调整补正板位置，耗费时间长，靶材能源浪费巨大，且精确率很低。

        我司清华大学技术团队首&创的真空镀膜补正板在线自动控制单元技术，可实现在线远程调控，实时在线监测，数据反馈，记录、智能调节补正板的位置。该技术方案极大的解放了人工的劳动量，大量节约时间成本，大量节约镀膜材料，同时可实现多轴灵活调控，实现渐变式/可变式，多曲面镀膜。

        本次实验，磁控溅射补正板自动控制单元在6.6*10^-4Pa，溅射功率1000w环境下长时间连续工作，实验过程中电机、驱动板等硬件性能均达到真空镀膜特殊环境要求，且实验过程后没有因溅射高温环境和真空负压环境而受损，同时提高了镀膜厚度均匀性，验证了镀件膜厚均值分布与磁控溅射补正板参数调整的确切关系。该实验为我司推动新一代磁控溅射镀膜机补正板自动控制单元研发奠定基础！