【概述】
因镀膜靶材离子溅射具有弥散现象，会因镀件位置、镀件形状，导致靶材离子产生多镀或少镀现象，使膜厚度分布不均匀。在实际镀膜生产过程中，可通过在靶材与基片间设置一定数量的补正板，并调整补正板的长度来提高镀膜的均匀性。调整补正板是镀膜工艺流程中一个非常重要步骤，目前技术手段只能靠人工调整补正板位置，耗费时间长，靶材能源浪费巨大，且精确率很低。
【特点】
1.结构轻便：航空级铝合金材质打造，强度高重量轻；
2.热磁屏蔽：隔热系统—在特殊环境下，防热辐射和电磁场干涉；
3.防污耐老化：高温防护罩—避免元器件遭受腐蚀污染；
4.易适配便安装：可定制化，安装方便快捷，可实现多模组无缝拼接，可选配水冷装置。
5.可靠性高：机械结构巧妙设计，可靠性能较高。
【应用领域】
该技术应用领域广泛，包括平板显示、半导体、太阳能电池、光磁记录媒体、光学元器件、节能玻璃、LED、工具改性、高档装饰用品等真空镀膜设备。
半导体领域应用
光学元器件应用
【案例】
某光电所真空镀膜实验应用
某工厂真空镀膜机应用
公司秉承“科学技术是第一生产力”的指导思想，响应国家《中国制造2025》战略目标，运用先进的企业运营和管理模式，汇聚社会高端人才，攻克关键技术，为客户解决‘卡脖子’工艺技术难题，最终实现企业高质量发展、服务社会、造福人类”的美好愿景。
